Міністерство освіти і науки РФ.
Державне освітня установа вищої професійної освіти
В«Іванівський державний хіміко-технологічний університет В».
Факультет неорганічної хімії.
Кафедра технології приладів і матеріалів електронної техніки
Курсова робота
на тему: В«Технологія виготовлення одношарових друкованих плат субтрактівним методом з використанням металлорезіста (олово - свинець) В».
Виконав: ________________________________________Крайнов А.А.
Керівник: ____________________________________Сітанов Д.В.
Зав. кафедрою: ________________________________проф. Светци В.І.
Іваново 2010
Зміст:
Розрахунково-пояснювальна записка.
1. Визначення ОПП
2. Матеріали, використовувані при виготовленні ОПП.
3. Опис технологічних операцій
4. Маркування ПП, контроль і автоматизація технологічного процесу виготовлення ОПП.
5. Опис технологічного обладнання.
Технологічний маршрут виготовлення одношарових друкованих плат субтрактівним методом з використанням металлорезіста олово - свинець.
Висновки:
Список використовуваної літератури:
Розрахунково-пояснювальна записка
1. Визначення ОПП
Одношарові друковані плати (ОПП) - найбільш уживані конструктивні елементи побутової та промислової техніки, за допомогою яких забезпечується:
В· Система друкованих провідників для об'єднання електронних компонентів в конкретну електричну схему;
В· Розміщення електронних компонентів;
В· Монтаж електронних компонентів шляхом з'єднання їх зі схемою зв'язку;
В· Монтаж рознімних сполучних компонентів;
В· Монтаж дискретних зв'язків (дротяних, кабельних, шлейфових);
В· Розподіл струму живлення між електронними компонентами.
Основні монтажні, трассіровочние, конструкційні та електричні характеристики ОПП.
Основні монтажні характеристики одношарових друкованих плат:
В· кількість монтованих мікросхем, рознімних з'єднувачів, резисторів, конденсаторів і т.д.;
В· кількість поєднуваних висновків електронних та електричних компонентів;
В· площа посадкового місця мікросхем;
В· крок контактних майданчиків для приєднання висновків мікросхем;
В· розміщення контактних майданчиків для монтажу ремонтних провідників;
В· розміщення і форма спеціальних реперних знаків для автоматизованого поєднання висновків мікросхем і контактних майданчиків;
В· розміщення компонентів на одній або обох сторонах.
Основні трассіровочние характеристики одношарових друкованих плат:
В· кількість каналів для розміщення сигнальних провідників;
В· кількість сигнальних провідників;
В· щільність провідників;
В· топологія посадочних місць мікросхем;
В· довжина сигнальних провідників в платі;
Основні конструкційні характеристики одношарових друкованих плат (рис. 1):
одношаровий друкований плата
рис.1
В· розмір робочого поля плати;
В· товщина плати;
В· розміри провідників і зазорів;
В· товщина провідників;
В· топологія провідників;
В· топологія контактних площадок;
В· матеріал провідників;
В· матеріал ізоляції;
В· форма контактних майданчиків для поверхневого монтажу
В· компонентів;
Конкретні значення характеристик друкованих плат визначаються вимогами до пристроїв і технологічним рівнем виготовлення.
Основні електричні характеристики одношарових друкованих плат:
В· погонное опір провідників на постійному струмі;
В· погонна індуктивність провідників;
В· величина постійного струму живлення, розподілюваного шинами харчування і землі;
В· рівномірність розподілу напруги живлення по полю плати;
Рушійними мотивами збільшення складності друкованих плат, використовуваних для виробництва електронної техніки, можна вважати:
В· збільшення функціональної складності та функціональної завершеності вузлів на друкованій платі,
В· збільшення складності та різноманітності форм електричних компонентів, що монтуються на платі.
При цьому спостерігається прагнення до мінімізації габаритів друкованих плат за рахунок підвищення щільності монтажу компонентів. [1,3,4]
2. Матеріали, використовувані при виготовленні ОПП
Фольговані діелектрики.
Одним з основних факторів, що визначають якість і надійність друкованих плат, є матеріал, з якого вони виготовлені.
Використовуються діелектрики марок: гетинакс, склотекстоліт типу СТФ, FR4 та ін У виробництві проводиться всебічний вхідний контроль та відбраковування діелектриків перед запуском в роботу.
1) Контроль стану поверхні.
Діелектрик для друкованих плат не повинен мати дефектів, що вносять брак при виробництві ОПП, тобто тріщин, складок, плям, раковин, подряпин. Пластмасова поверхня під фольги не повинна мати ділянок з відсутністю смоли, виходу сплетених волокон, опіків, чужорідних матеріалів.
2) Контроль товщини.
Товщина листа діелектрика вимірюється на індикаторній голівці по периметру в 10 точках. За товщину листа приймають середнє арифметичне значення, при цьому граничні відхилення не повинні перевищувати В± 5%
3) Перевірка стійкості склотекстоліти до впливу розплавленого припою для оцінки термостійкості партії.
Проводиться на 2-х зразках, виготовлення малюнка - методом травлення фольги. Зразок не повинен розшаровуватися, а на фольгиро-ванні поверхні не повинно бути бульбашок після занурення в припой при температурі 260 В° С.
Крім цих, обов'язкових для кожної партії аналізів, періодично перевіряються надійшли діелектрики на наступні I параметри:
В· міцність на відшаровування фольги,
В· опір ізоляції на електродах-гребінках,
В· поверхневе і об'ємне питомий опору.
Трафаретні фарби
Фарби трафаретні друковані захисні щелочесмиваемие серії СТ3.12, фарби трафаретні для не всмоктуючих поверхонь серії ТНФП, фотополімеризуючі композиції ФПК-ТЩ, фарби трафаретні гальваностойкіе СТ3.13 і СТ3.5. У разі не-i хідно ТНФП розбавити уайт-спіритом.
Плівкові Фоторезисти
Плівковий фоторезист застосовується у виробництві друкованих плат для отримання захисних зображень при формуванні проводить малюнка друкованих плат способами: травленням по захисному зображенню в мідній фользі на діелектрику.
Плівковий фоторезист являє собою сухий фотополімерний шар заданої товщини, укладений між двома прозорими плівками: лавсановій - основою і поліетиленовою - захисної, товщиною 25 мкм кожна. Товщина фотополімерного шару задається в межах від 15 до 72 мкм.
Поставляється плівковий фоторезист в рулонах, готовий для використання.
Основна перевага плівкових фоторезистів - це здатність забезпечувати відтворення чітких зображень.
Ці Фоторезисти мають однакову структуру - фотополімерні шари негативної дії, чутливі до експозиції в ультрафіолетовому діапазоні спектра (320 - 400 нм). За способом прояви Фоторезисти підрозділяються на органопроявляемие і водощелочного прояви.
Паяльна маска
Введення в конструкцію 01111 паяльної маски є обов'язковою умовою, оскільки звичайна склоепоксидні основа 01111 не володіє достатньою теплостійкістю до температурам пайки ПМ (220-240 В° С), і без паяльної маски за час необхідне для проведення техпроцесу пайки (0,5 - 2,5 хв.) може відбуватися поверхнева деструкція матеріалу діелектрика.
За методом формування малюнка паяльні маски діляться на два типи:
1) Паяльні маски, малюнок яких формується методом трафаретного друку.
Як правило, це склади на епоксидної основі, отверждаются-мі термічно або УФ випромінюванням. При відносній деше...
